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封测铜制程趋势成形
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由于2011年全球经济因欧债危机起,导致全球景气一片下挫,资金为了避险,纷转往投资黄金,造成金价大飙涨,封测业为了降低金价高升所带来的成本问题,纷改以铜制程取代原先以金线为主的制程,未来比重可望持续攀升。
2011/11/21-科技-半导体/零组件-李洵颖
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下,半导体产业除透过制程微缩方式缩小芯片面积外,先进封装技术的配合亦不可或缺,才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。
 
2011/10/31-科技-半导体/零组件-李洵颖
受到台湾与大陆客户对铜打线封装制程需求减缓,日月光和矽品第3季铜制程...
 
2011/10/26-科技-CEO-李洵颖
全球最大半导体封测厂日月光集团近2年来动作频频,继2010年在两岸的高雄...
 
2011/9/9-科技-半导体/零组件-赵凯期
陶氏电子材料(Dow Electronic Material)这次在台湾所举行的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2011)中,成功推出最新化学机械研磨(CMP)铜制程,结...
 
2011/9/7-科技-半导体/零组件-李洵颖
黄金价格近日再度飙新高,根据最新的报价,黄金每盎司已经直逼1,900美元,统计全年以来已经上涨逾20%。随著金价飙高,对于封测厂铜线制程的需求也...
 
 产业观察
半导体制程、封装技术同步演进 量产时程竞赛牵动业者版图消长
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铜制程不是提升毛利率护身符
 
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