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随著客户制程推进,加上订单需求热络,以及MEMS市场的热络,与代工连动性高的晶圆封装测试厂,也积极进化挑捡针测、封装、测试等专精技术,各大厂已先后上修2009年度的资本支出,一场新的封测技术新战局已然成形。
2009/10/15-科技-半导体/零组件-李洵颖
景气逐季走扬,让半导体业在第2~3季发动一波上修资本支出风潮,包括晶圆厂、封测厂比比皆是。而近期产业界近期利多频传,大陆十一长假后的终端销售市场传出佳绩,让供...
 
2009/10/2-科技-半导体/零组件-李洵颖
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛1日热闹展开,日月光集...
 
2009/10/1--李洵颖
历经2008年第4季的金融海啸,半导体业在2009年初保守看待后市,因此资...
 
2009/10/1-科技-半导体/零组件-李洵颖
随著金价高涨,封装厂和上游客户合作发展铜线制程的速度加快,以降低成本。目前所有前4大封装厂包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STA...
 
2009/9/30-科技-半导体/零组件-李洵颖
台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan 2009)即将于30日展开,3D IC亦为此次展出的重点项目之一。大力推动3D IC的日月光集团研发中心总经理唐和明...
 
 CEO
京元电子总经理梁明成:大陆半导体业3、5年内对台湾不会形成威胁 此时不积极投资台湾 才会失去竞争力
 产业观察
3D IC时代来临 TSV技术发展加快
 火线话题
日本掌握 IC材料  台湾自给率偏低成业者瓶颈
大陆家电下乡商机大? 宜冷静看待对IC和封测业贡献度
IDM委外测试速度迟缓 专业测试厂乾瞪眼
 名人讲堂
京元电研发中心处长陈文如:消费性电子MEMS感测元件价格取向 自制测试机台降低成本为王道
名人讲堂 -联合科技总裁暨执行长李永松晶圆厂购并愈多 愈有利于后段封测厂越南和印度可能是封测厂投资重点地区
 
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