登入  加入会员  MY DIGITIMES  228 中文繁體版   English 星期日, 4月 23日, 2017 (台北)   
服务说明关于DIGITIMES
Infineon新物联网
半导体零组件光电/显示绿能节能IPC设备材料专栏技术专辑SlideVideo展会专区ePaper 
 DIGITIMES科技商情设备材料
热门报导 - 科技商情  
半导体零组件光电/显示绿能节能
 DIGITIMES活动
最新活动 热门Slide Show
 热门查找
中文热门查找 英文热门查找
航向车用抬头显示器(HUD)的未来听起来或许象是个冲点击率的标题,但是这种显示技术的应用在未来几年内确实存在庞大的潜力。根据市场研究机构IHS Automotive的预测,配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成...
过去几年无论是Google glass,或是其它品牌的AR/VR装置,都集中在硬件装置的研发上,不过随著微处理器运算能力大幅提高,以及...
Tessera Holding Corporation宣布更名为Xperi Corporation,那斯达克(NASDAQ)股票交易代号同步改成XPER,企业商标与品...
在4月充满欢乐气息的儿童专属月份中,由实威国际独家引进达梭集团SOLIDWORKS儿童专属SOLIDWORKS Apps for Kids,特别针对1...
随著大陆扶植本土汽车品牌,使得2017年大陆本土新车市场成长动能强劲,加上车联网与智能化汽车的创新应用推动,对于芯片需求量...
Quality assurance is the most effective protection against “surprises” that nobody likes. 20年前,大多数...
全球3C市场发展愈趋成熟,使电子产业饱受高质量、低毛利等竞争压力的重大挑战;值此时刻,第4C产业(Car)开始被愈来愈多...
随著全球的发展趋势,汽车市场走向环保与节能,而电动车、自驾车、与安全驾驶辅助系统日益受到关注,汽车技术也朝向高度IT化发展...
在功率元件发展趋势的讨论中,最常被谈及的话题之一,就是碳化硅(Silicon Carbide;SiC)与氮化镓(Gallium Nitride;GaN)这些...
车载资通讯系统(Telematics)未来发展可期,不仅占据物联网、车联网未来用车信息化、科技化的关键应用枢纽,甚至延伸如高度实用...