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新科金朋
2008/07/31-李洵颖  

新科金朋(STATS ChipPAC)原为2家公司,于2004年由原来居全球第4大封测厂的金朋,与第5大厂新科完成合并,成为年营业额达到10亿美元的全球第4大封测厂。新科金朋在2007年3月由大股东淡马锡(Temasek)百分之百持有的子公司新科买回所有流通在外的持股,持其成为百分之百持有的公司,由于淡马锡的国有色彩浓厚,因此在百分之百持有新科金朋后,新科金朋俨然成为新加坡国营事业。在2008年初新科金朋宣布减资,进行瘦身,减少在外流通普通股数35%,将现金退还予股东。

在进行财务操作的同时,新科金股扩厂亦十分积极,目前于新加坡、马来西亚、大陆、泰国、韩国与台湾等地均有设厂。其中在2007年下半先后有第2座上海厂开幕,以及扩大马来西亚厂产能。新科金朋第2座上海厂具有大量、低成本的优势,可提供晶圆侦测、封装到成品测试等服务,以高阶技术为主。该公司并将锡铅凸块产能自新加坡移往大陆,使上海厂加入覆晶封装测试业务。新科金朋马来西亚厂产能以QFN和RF测试为主,自2004年起已投资1.4亿美元,预计2008年将再斥资2,500万美元扩大产能。


关键字 
新科金朋(STATS ChipPAC)QFN覆晶封装(Flip Chip)
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