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联发科12纳米制程芯片2017年下半出笼 后段封测火力支持启动
2017/03/16-何致中  

台积电积极切入的10纳米制程,初期量产不顺问题持续延烧,尽管市场上多认为台积电仍然有机会解决问题,顺利量产,但后段封测业者透露,目前过渡期产品12纳米制程横空出世,如台湾IC设计龙头联发科,预计2017年下半就会推出12纳米的芯片产品。

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