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台IC设计观望新世代变革 业界忧恐陷失落10年 投资新技术应用迟缓 晶圆代工投片远离台积电
2017/03/20-赵凯期  

台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前,面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展,酝酿庞大市场商机,然目前台系IC设计业者除了联发科之外,几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步,半导体业者忧心地指出,若台湾IC设......

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台积电(TSMC)联发科(MTK)IC设计(IC Design)
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