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台积电、日月光先进晶圆级封装领跑  
设备供应链全力支持 台厂可望受惠
2017/03/20-何致中  

晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光持续挥军先进晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP),以因应消费性电子产品更高效、更轻薄短小趋势,台积电已凭借集成扇出型晶...

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