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人工智能期望度飙升 大厂积极布局CPU、GPU、TPU等处理芯片

 COMPUTEX 2017 ARM新品支持DynamIQ技术 影响AP业者中阶产品布局与客制核心

大陆热销智能型手机过半采高通AP 新兴市场未来兵家必争

 联发科产品线转弱拖累 2017年台湾IC设计产值预估仅增3.3%

 大陆智能型手机市场消化库存拖累 2Q’17台湾IC设计产值预估年减6.2%

 零组件涨价及库存去化减缓拉货动能 2Q'17大陆市场智能型手机AP出货量将年减10.8%

生物辨识传感器市场成长空间大 2020年以前指纹辨识仍将居主流

内需市场扩大及政策支持 2017年大陆IC设计产值将成长16.9%

 1Q'17大陆市场智能型手机AP出货量将季减15.9% 高通中高阶方案完整 表现将优于主要对手

快速充电需求高 提升电池寿命及安全课题仍待努力

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