Report

2024/02/29-20240229-52-陈泽嘉、廖明萱

DIGITIMES Research预估，2023年全球半导体(IC设计+IDM)产业营收将达5,230亿美元，减少8.9%。展望2024年，在AI应用芯片与存储器需求助攻下，预估全球半导体营收将...

2024/01/31-20240131-29-简琮训

DIGITIMES Research观察，2023年第4季国内智能手机应用处理器(AP)出货量呈现旺季不旺，季减近2成，因前季为手机品牌业者全年AP备货高峰，一方面因应2023年下半...

2023/10/05-20231005-380-陈泽嘉、张嘉纹

DIGITIMES Research观察，在高效能运算(High Performance Computing；HPC)应用需求偏弱的态势下，英特尔(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA三大HPC芯片业者于202....

2023/03/31-20230331-95-翁书婷

DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器(AP)出货将减少11.8%，仅11.14亿颗，主因智能手机出货衰退与AP库存去化，包括联发科、高通(Qualcomm)...

2023/08/28-20230828-343-DIGITIMES Research

在大型云端数据中心芯片自研与ChatGPT等大型语言模型(Large Language Model；LLM)训练(train)与推论(inference)需求带动下，DIGITIMES Research预估2023年Ar...

2022/08/17-20220817-228-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，印度人口结构为其经济带来发展契机，使其半导体市场发展潜力值得关注。由于印度智能手机、NB等电子产品市场由外商品牌主导，国际IC设计...

2022/03/31-20220331-88-翁书婷

DIGITIMES Research观察，2021年下半起法规政策与供应商支持两大因素共同推动高速传输界面USB 4.0与USB Type- C需求成长，除主控端(host)、装置端(device)与...

2021/12/17-20211217-298-翁书婷

DIGITIMES Research预测，2022年全球智能手机所需应用处理器(Application Processor；AP)总出货将为15.4亿颗，成长5%，主因欧美市场处于5G手机换机潮、印度与...

2021/10/01-20211001-230-翁书婷

DIGITIMES Research预测，2022年全球智能手机用电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)出货将达122.2亿颗，年增达29.9%。为增加出货量，PMIC晶圆代工产能从8寸转至12...

2021/08/19-20210819-191-简琮训

DIGITIMES Research观察，2019年OPPO首度将氮化镓(GaN)快充列为手机标配，加速GaN快充市场渗透率的提升，内部核心GaN功率芯片更是业界关注焦点。快充用GaN功率芯片业者百家...