Report

2024/03/28-20240328-81-简琮训

DIGITIMES Research预估，2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率为6.4%，其中智能手机、PC因具备量产规模优势，为Wi-Fi 7初期搭载的主力装置，芯片主要由高通(Qualcomm)...

2024/02/21-20240221-44-陈辰妃

在全球生成式AI趋势中，手机应用处理器(AP)与手机品牌业者积极布局生成式AI手机市场商机，AI手机成首波规模化量产的AI消费性装置。AI手机软硬件业者联手积极推动AI...

2024/02/07-20240207-39-简琮训

DIGITIMES Research观察，新兴通讯技术星闪(NearLink)在国内市场作为Wi-Fi与蓝牙的替代方案，其网络延迟与终端连结数量具竞争力，2023年下半已开始商用，由华为号...

2024/01/31-20240131-29-简琮训

DIGITIMES Research观察，2023年第4季国内智能手机应用处理器(AP)出货量呈现旺季不旺，季减近2成，因前季为手机品牌业者全年AP备货高峰，一方面因应2023年下半...

2024/01/12-20240112-5-陈辰妃

微软(Microsoft)推出生成式AI生产力工具Copilot，带动CPU与PC业者积极抢攻AI PC市场商机。由于多数企业对云端生成式AI服务存有隐私安全与传输延迟等疑虑，因而衍...

2023/04/14-20230414-108-简琮训

DIGITIMES Research观察，全球蜂巢式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/ 3G陆续退网之际，LTE Cat...

2023/07/24-20230724-314-简琮训

DIGITIMES Research观察，台湾为国内最大半导体(离散元件与IC)进口来源，2022年国内自台湾进口金额达1,612.7亿美元，年成长约2.3%。台湾IC设计业者强项在于逻辑IC...

2023/07/11-20230711-300-白心瀞

DIGITIMES Research观察，搭载多个传感器的AMR (Autonomous Mobile Robot)是对运算力要求最高的机器人机种，NVIDIA、英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)各自推...

2022/05/27-20220527-140-王尊民

氮化镓(GaN)功率元件相较于传统矽(Si)元件，由于具有较佳的输出功率及功率密度，已快速渗透至3C产品充电器中。现行GaN功率元件用晶圆主要透过GaN磊晶(epitaxy)方式，...

2022/04/21-20220421-104-王尊民

随着3C产品如手机、笔记本电脑与平板等充电需求不断提升，传统矽(Si)功率元件已不敷使用，使得宽能隙(wide bandgap)第三类半导体逐渐受到重视，其中又以氮化镓(GaN)具备优异...