2009年智能手机出货量预估将逆势成长，带动相关零组件前景看好，IC业者遂争相开发更高规格产品。
手机芯片3大厂高通、德仪、意法-易利信1H'09营运检视
德仪、三星领军 NVIDIA等抢进 移动设备应用处理器竞争白热化
整合基带应用处理器的智能手机解决方案发展动向
网通与消费性电子产品率先导入Wi-Fi 7 2024年Wi-Fi 7产品渗透率估达6.4%
2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
五大业者AI手机AP与生成式AI策略观察重点
2023年台湾IC设计营收估减少21% 2024年将成长14%
2023年下半HPC芯片景气将回稳
1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道
高通与联发科新AP导入生成式AI 开启竞争新局
MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机
韩国IC设计业朝车用、高端电视领域扩大布局
2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4% 手机与PC将是重点应用
AP升规迎首波生成式AI手机商机 惟仍有软硬挑战待克服
国内通讯标准自主化催生星闪技术 为芯片及终端业者创新机
AI芯片与存储器助攻 2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
产销调查：1Q24国内智能手机AP出货估季减0.6%
