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 Slide Show: WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级

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台积电以7纳米及其以下先进制程,搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)后段封装技术打造高效能运算(High Performance Computing;HPC)技术平台,将在人工智能与服务器市场扮演重要角色。在效能提升的技术发展方向下,除靠核心芯片制程微缩及高带宽存储器(High Bandwidth Memory;HBM)世代升级所得到效能提升的技术优势外,存储器容量提升亦是促成CoWoS效能提升重要方法之一,随HBM颗数增加,矽中介层面积亦将随之增加,DIGITIMES Research预期,2.5D Interposer后段封装技术将朝大尺寸封装方向发展。

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