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 Slide Show: 通讯应用需求回温 3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2%

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第3季属传统旺季外,苹果(Apple)智能型手机核心芯片A12进入出货起飞期,非苹阵营智能型手机核心芯片客户暂停库存调节,需求回温,使台湾主要晶圆代工厂来自通讯应用营收较前季成长。DIGITIMES Research预估,2018年第3季台湾主要晶圆代工厂合计营收将达99.4亿美元,较前季93.6亿美元成长6.2%,虽旺季不旺,较2017年同期97.8亿美元仍成长1.6%。

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