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 Slide Show: 因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术

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由硬件端来看人工智能架构,涵盖上游云端(cloud)运算、中游边缘运算(edge computing),及下游的装置端(device)。综合人工智能硬件上中下游所需关键芯片进一步分析,对IC制造产业而言,DIGITIMES Research认为,高效能运算(High Performance Computing;HPC)平台将成为制程技术研发的重中之重。

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