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2017~2020年12寸矽晶圆月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行

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DIGITIMES Research分析12寸矽晶圆厂商扩产策略,由于布建新产能需至少15个月前置时间,因此,矽晶圆厂商第一优先的应急作法是采用去瓶颈化(debottlenecking)方式来挤出...

内文目录

  • 1996~2017年矽晶圆销售额成长幅度仅19% 远低于同期半导体销售额成长率
  • Sumco、Siltronic及Soitec已宣布扩产
  • Siltronic空壳产能多 自认足敷至2022年需求
  • Soitec强打SOI晶圆 12寸产品需求倍增
  • 从下游客户建厂计画 看2017~2020年12寸矽晶圆需求
  • 结语

图表目录

  • 以1Q’96数值为100%为比较基准的10年、20年后矽晶圆与半导体销售变化
  • 2014~2018年Siltronic资本支出变化及预测
  • 全球12寸矽晶圆厂商可供扩产的空壳月产能低于100万片
  • 3Q’16~3Q’17 Soitec事业别营收变化
  • 新一代智能型手机将消耗更多RF-SOI晶圆
  • 2017~2020年日本、台湾、韩国地区12寸矽晶圆需求预测
  • 9 个图表

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