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全球影像传感器出货额至2020年可望维持成长步调 两大厂皆将增产

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2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元,由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展,将使影像传感器搭载数量增加,且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬,预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。

互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)为影像传感器主流技术,DIGITIMES Research观察,2016年Sony与三星于全球CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor;CIS)市场营收占有率分别为45%及15%,居前两大地位,且皆拟定增产计画,以12寸晶圆投片量为基准,2018年上半CIS月产能将分别提升至10万及4.5万片。

2016年底Sony CIS月产能(含自制与外包)以12寸晶圆换算,约为8.5万片,看好全球CIS市场将持续成长,Sony规划2017日本会计年度(2017年4月至2018年3月,以下简称年度)半导体资本支出为1,100亿日圆(约10亿美元),主要将用于2018年3月提升其CIS月产能至10万片,并朝2020年达月产12万片目标迈进,以维持龙头地位。

为追赶龙头厂Sony,三星将增产CIS,由于三星在2017年7月启用半导体平泽新厂后,其NAND Flash将渐移往平泽厂生产,华城厂空出的部分产能将用来增产CIS,三星计划2018年上半完成华城厂第11产线转为量产CIS。

DIGITIMES Research观察,2018年上半Sony与三星于CIS月产能差距将为5.5万片,对照2017年上半两公司CIS月产能分别为8.5万片及3万片,三星暂难缩小双方产能差距,且Sony在中高阶CIS居领先地位,Sony于全球CIS龙头地位不易被撼动。

2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标
注:包括Sony自制及外包产能。
资料来源:Sony,DIGITIMES Research整理,2017/6

内文目录

  • 2020年全球影像传感器出货额上看138亿美元 Sony稳居龙头地位
  • Sony至2020年将持续增产CIS 订2017年度半导体营收与获利皆成长目标
  • 三星CIS生产据点将扩大至华城厂 1H’18月产能将年增50%
  • 结语

图表目录

  • 2013~2020年全球影像传感器应用别出货金额变化及预测
  • 2012~2016年Sony与三星于全球CMOS影像传感器市场营收占有率变化
  • 2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标
  • 2013~2017年度Sony半导体事业资本支出变化暨预测
  • 6 个图表

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