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 Slide Show: 受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%

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受移动通信与计算机应用相关终端市场淡季效应影响,尤其是大陆中低阶智能型手机市场进入传统淡季,加上IC设计端客户存货周转天数高于季节水平,晶圆投片意愿降低,DIGITIMES Research预估,2017年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收仅达89.1亿美元,较前季96.5亿美元衰退7.6%...

受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%(2)
  • 2016年第4季受大陆在4G+积极布局与新兴市场往4G升级影响,高阶智能型手机需求优于预期,加上8寸晶圆产能在通讯与消费应用需求增加,产能利用率攀升接近至100%,也使得台湾主要晶圆代工厂合计营收达96.5亿美元,较前季96.2亿美元成长0.3%,亦较2015年同期74.4亿美元成长29.7%,淡季不淡。
  • DIGITIMES Research预估,2017年第1季受移动通信与计算机应用相关终端市场传统淡季效应,加上2016年底IC设计客户端库存高于季节性水平,对晶圆投片需求下降等因素影响下,台湾主要晶圆代工厂合计营收将仅达89.1亿美元,较前季衰退7.6%,但仍较2016年同期74亿美元成长20.5%。
  • 2016年底全球主要芯片供应商存货周转天数虽高于季节平均水平,但客户端存货问题尚不严重,加上2017年全球智能型手机出货量仍将成长,尤其对28纳米及其以下先进制程,尤其是10纳米制程需求将相当强劲,DIGITIMES Research预估,2017年第1季将会是台湾晶圆代工产业景气相对低点,主要晶圆代工厂合计营收亦有机会呈现逐季成长态势。


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