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MEMS麦克风于性能提升采下声孔封装相对有利 上声孔方式亦持续改良

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一般用于评断麦克风性能的项目包括讯号噪音比(Signal to Noise Ratio,以下简称讯噪比)、频率反应(Frequency Response)、声学过载点(Acoust...

内文目录

  • 麦克风渐朝讯噪比与声学过载点分别大于70dBA及130dB SPL发展
  • MEMS麦克风采下声孔封装较有利 上声孔封装亦持续改良
  • 与ECM比较 MEMS麦克风在讯噪比与频率反应等性能尚存提升空间
  • 结语

图表目录

  • 麦克风收音主要课题
  • 全球麦克风市场主要应用别性能发展动向
  • ECM与下声孔式封装MEMS麦克风主要构造比较
  • MEMS麦克风上声孔式封装存在课题及改良范例
  • 6 个图表

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