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政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15%

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受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能型手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估,虽然智能型手机出货量成长趋缓,加上全球经济前景不确定性仍高,但在大陆IC内需市场仍能稳定成长,加上半导体产业政策支持推动下,2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元,年成长15%。

十二五规划期间,拜全球智能型手机,尤其是中低阶智能型手机出货大幅成长之赐,IC设计产业俨然成为带动大陆IC产业产值成长最重要动能,产值由2010年56.6亿美元逐年成长至2015年212.8亿美元,2010~2015年复合成长率达30.3%,成长表现远优于IC制造业与封装测试业。

2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1%,但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水平,并未见到产业集中度提升态势,除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外,大陆IC设计公司家数快速增加,亦为带动大陆IC设计产业产值成长的重要原因,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,大陆IC设计公司将有机会超过1,000家。

在IC设计业仍能维持强劲成长动能、IC制造业新增产能将持续开出的预期下,DIGITIMES Research预估,2016年IC设计、IC制造占大陆IC产业产值比重将分别为37.9%、26%,封装测试则持续受到挤压,占大陆IC产业产值比重仅达36.1%,大陆IC产业结构将朝IC设计40%,IC制造与封装测试各30%的政策目标迈进。

2010~2016年大陆IC制造产值变化与预测
注:汇率还原为人民币,2014~2016年大陆IC制造产值年成长率分别为29.5%、26.5%、24%。
资料来源:中国半导体行业协会,DIGITIMES,2016/6

内文目录

  • 产能扩充成为大陆IC制造成长最大动能
  • 2015年海思与展讯挤入全球前十大IC设计厂商行列
  • 2015年大陆IC设计产值超越台湾
  • 购并与扩产 2016年大陆封装测试产值年成长8.2%
  • 大陆IC产业结构将朝4:3:3目标前进

图表目录

  • 2010~2016年大陆IC制造产值变化与预测
  • 2010~2016年大陆IC设计产值变化与预测
  • 2011~2015年大陆前十大IC设计业者排名
  • 2015年大陆前十大IC设计公司主要产品
  • 2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收占产值比重变化
  • 11 个图表

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