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2018AIoT
新物联网

高集成与高效能兼顾 先进封装技术将朝WLSiP发展

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在智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗,及小面积等产品要求发展情况下,晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14纳米,乃至次世代10纳米等先进制程持续投入研发。但...

内文目录

  • 晶圆代工业者布局先进封装技术
  • 三星以PoP技术封装苹果手机核心芯片
  • 台积电推出2.5D IC的CoWoS技术
  • 低成本 小面积 台积电推出InFO解决方案
  • FOWLP的优点
  • FOWLP朝3D化发展
  • 三星推出ePoP解决方案
  • 以FOWLP为基础 IC制造业者投入WLSiP研发
  • 日月光深耕SiP技术领域
  • FOWLP将朝WLSiP方向发展

图表目录

  • 高集成与低功耗产品趋势 先进封装将扮演重要角色
  • 三星以PoP技术为苹果智能型手机核心芯片提供封装解决方案
  • 台积电推出采矽中介层2.5D IC的CoWoS技术
  • FPGA采用2.5D矽中介层集成方案
  • AMD Radeon R9 Funy采2.5D技术结合高带宽DRAM与GPU
  • 台积电于先进封装技术的布局
  • 典型FOWLP制造流程
  • FOWLP减少对载板的使用
  • FOWLP的优点
  • FOWLP产品规格朝多样化发展
  • 15 个图表

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