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高通推LTE-M、NB-IoT物联网新芯片 然替代技术因素使市场难乐观

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DIGITIMES Research观察,2015年3GPP R12标准底定后,先后有多家业者推出合乎R12标准的新芯片,包含思宽通讯(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等,以及已有意进入市场的英特尔(Intel)、联发科。然而电信营运商的观望迟疑、替代技术的提出等因素,使得短期内LTE技术的物联网(Internet of Things;IoT)应用市场发展仍难乐观。

针对物联网应用,3GPP R12修订过往的终端装置标准,同时也增订新装置类型标准,形成LTE-M Category 1、LTE-M Category 0,思宽已推出支持Category 1的芯片,Altair则已推出支持Category 1、Category 0的芯片。

R12标准仅为初步,依据规画,后续将再增订Category M的新类型,以及窄频(Narrow Band;NB)取向的新类型,新类型的资料传输率更低,但也耗占更少的通道带宽,以及更省电。

虽然LTE技术积极降低功耗、传输率、通道带宽等,以迎合物联网应用的需求,但科技大厂也力挺相关替代性技术,例如IBM支持LoRaWAN,安谋(ARM)支持Weightless等,加上新兴业者提出的Sigfox等,因此支持LTE物联网应用的芯片商,仍难对市场后续发展抱持乐观。

LTE技术于物联网应用阶段与展望
资料来源:高通,DIGITIMES整理,2016/1

内文目录

  • LTE标准正式拥抱物联网应用
  • 终端装置发展路线已排定
  • LTE-M芯片商概况
  • LTE-M芯片现阶段的挑战

图表目录

  • LTE技术于物联网应用阶段与展望
  • 3GPP R12标准增订Category 0终端类型
  • 华为提出行李、单车追踪的NB-IoT应用
  • 芯片、模块为LTE-M、NB-IoT产业链最前缘
  • 6 个图表

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