Slide Show: WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级
台积电于2011年下半推出矽穿孔2.5D矽中介层(Si Interposer)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技术，自此正式跨入后段封装领域，并于2014年推出扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术的整合型扇出型(Integrated Fan Out；InFO)封装解决方案，一举取得苹果(Apple)高端智能手机核心芯片代工订单，也让先进封装技术发展成为IC制造的显学。
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