Slide Show: 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出
2017年至2022年期间，全球智能手机出货量年成长率虽呈现逐年趋缓态势，但在单机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升情况下，智能手机仍为带动全球晶圆代工产值成长重要动能，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电脑市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMES Research预估，包括纯晶圆代工业者与部分从事晶圆代工业务的整合元件厂，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
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