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出货持续旺盛 2018年半导体用矽晶圆销售额年增率将逾20%

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DIGITIMES Research观察,半导体用矽晶圆市况持续发烧,由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极,预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用矽晶圆,不含太阳能用矽晶圆)。
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内文目录

  • 2018年矽晶圆出货面积年增估达6.8%
  • 2019年末矽晶圆均价可望回复2009~2011年水平
  • 日商12寸矽晶圆连5个月出货面积年增率达双位数
  • 信越化学第一大地位稳固 半导体用矽晶圆事业营益率居全球首位
  • 德商Siltronic扩产条件最佳 客户预付款有利其扩产及维持高获利
  • 结语

图表目录

  • 2014~2018年全球半导体用矽晶圆出货面积变化及预测
  • 2017年全球五大半导体用矽晶圆厂商营收占有率比较
  • 2012至2019年半导体用矽晶圆平均价格变化与预测
  • 2017年9月至2018年4月日商12寸矽晶圆出货面积及年增率变化
  • 2017年9月至2018年4月日商矽晶圆出货面积及年增率变化
  • 3Q16~1Q18信越化学矽晶圆事业与Sumco营收变化
  • 10 个图表

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