Slide Show: 5年预测:AI与5G创造新需求 2018~2023年全球晶圆代工产值CAGR将达6.2%
2018年至2023年期间,纵使面临包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑等终端产品出货量成长动能不足,但受惠于人工智能(Artificial Intelligence;AI)与5G市场起飞带动,除将促使Mobile、Automotive、IoT、HPC等四大平台终端产品出货量成长外,单机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升亦将成为晶圆代工产值成长重要动能,DIGITIMES Research预估,2023年全球晶圆代工产值将达819.4亿美元,2018~2023年年复合成长率(CAGR)将达6.2%。
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