破除产品量产问题谣言 高通Snapdragon 810已正式供货 满足小米与LG新产品产能需求
Snapdragon 810是高通2015年的顶级产品，亦是高通首次在高端架构采用ARM标准64位元big.LITTLE核心，基于20nm制程，在性能表现上预期将会有不小的改善。然而，由于采用了标准核心，与其他竞争厂商相较之下，CPU部分缺乏了独有特色，也因为市面上早有采用同样架构的产品出现，业界也不免有质疑其竞争力的声音出现。
DIGITIMES Research认为，相较起三星的64位元big.LITTLE大小核Exynos架构已经迈入第二代，并且对导入20nm制程有相对丰富的经验，预计2015年亦将会正式迈入14nm，加上对big.LITTLE软硬件之间的整合已经非常成熟，从未采用过big.LITTLE架构的高通在软件最佳化方面恐怕会落于下风。
DIGITIMES Research认为，高通相较起三星20nm制程产品，仍有部分整合性优势，但与海思采用16nm制程或三星将推出的14nm整合性产品相较之下，优势就比较不明显，而三星也有计划在2015年整合基带，这也让高通如芒刺在背，提升Snapdragon 810整合基带的LTE规格至Cat.9也是为了创造更多竞争优势，避免太快被对手追赶上。
至于在Snapdragon 810本身的问题方面，底层软件的不成熟是其客户最大的抱怨，反而硬件方面问题并不明显，联发科2014年的高端产品MT6595亦曾发生过DDR SDRAM的PHY(Port Physical Layer)有问题，静态功耗会比正常模式多出3成以上，也会造成更高的发热问题，然而产品本身依旧按照时程量产供货，高通也有类似的问题存在，但应不会比联发科的状况严重。DIGITIMES Research认为下一批量产可能就会获得修正。
目前最早采用Snapdragon 810的厂商分别是LG与小米，LG将在2015年1月底量产上市，小米上市时程虽然稍晚，但备货的量将非常庞大，这意味着高通Snapdragon 810芯片瑕疵仍可被客户接受，或透过其他方式解决。
