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嵌入式开发AI化专辑共12篇

2018年嵌入式装置产业由物联网(IoT)、人工智能(AI)交织融合、共同推动,从元件、板卡、系统架构到应用方案,新的产业价值链也正在成形…

人脸辨识技术市场需求日殷 仰赖AI、硬件加速强化实用价值

AI人工智能其实并不是新技术,只是早期研究AI方案大多受限庞杂运算的软/硬件成本高,导致技术多用于高阶科学分析,商业化的步调走得较慢,但在半

师法日本能源经验 加速台湾HEMS普及

环保议题持续发烧,能源技术成为各国政府的重点,在311震灾后,日本政府的能源政策推动转趋积极,联齐科技技术长梁文耀指出,除了产业界的大型能源

AI浪潮翻转嵌入式思维 储存元件智能化时代来临

2016年底,Google旗下的AlphaGo连败全球顶尖围棋棋士后,AI就在IT产业掀起巨大热潮,这股浪潮的影响不只是各垂直应用领域,在嵌

边缘运算结合可视化设计 将成嵌入式制造趋势

AI在2017年聚焦了全球科技产业的目光,与过去两次的发展不同,这次的AI以垂直应用为重心,深入包括医疗、交通、零售、制造等不同领域,而此一

高弹性与低功耗 嵌入式显示芯片设计最佳化

显示器的支持一直是嵌入式领域重要功能,包括Thin Client、数码看板(Digital Signage)、工厂自动化...等系统,都需要

3D感测前景可期 耗电与成本问题仍需克服

Apple在2017年推出内建人脸辨识的iPhoneX后,引爆了电子产业的3D感测热潮,Android阵营也预计在2018年下半年推出相关手

CAN仍为嵌入式重要标准 陆厂提供更多元量测选择

陈毅斌∕台北CANbus(Control Area Network bus;控制区域网络)一直是嵌入式系统内部总线的重要标准,过去虽以汽车车

AI与物联网趋势并起 翻转嵌入式设计思维

有别于一般泛用型的PC架构,嵌入式系统的定义,是为特定用途所设计的IT系统,近年来嵌入式在特定领域的发展加速,与过去相较,无论是深度或广度都

AMD推出EPYC嵌入式与Ryzen嵌入式处理器

孙昌华∕台北AMD推出AMD EPYC 3000嵌入式处理器及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器两款全新产品系列,跨入高效能嵌入式处

Digi-Key全球供货Acconeer 3D传感器

吴冠仪∕台北Acconner AB与全球电子元件经销商Digi-Key Electronics签订新的经销协议,其A1 SRD雷达传感器即日

全新莱迪思Snap模块以新无线技术取代USB连接器

魏于宁∕台北莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布莱迪思Snap 无线连接

客制化边缘储存解决方案,Apacer开创大商机

人工智能(AI)、物联网(IoT)与云端服务逐步集成的趋势之下,新一代智能型装置、车联网、智能医疗等领域都有多样化的应用,并且朝向边缘运算(