科技商情

开源硬件(open hardware)近几年成为电子、3C产业的发展新动力，各厂商纷纷提出开源硬件开发板开发的各式开源硬件专案...

FPGA应用越来越多元，大型系统的设计需求越来越多，以运用FPGA导入数据中心应用设计方向，FPGA具备节能、高效与高度整合优势，但相对在开发数据中心相关应

开源硬件(open hardware)近几年成为电子、3C产业的发展新动力，不仅Arduino、Raspberry pi树莓派或基于类似前者开源硬件开发板开

IoT物联网应用热门，但基于物联网应用，开发平台必须达到极低功耗、高扩展性、小尺寸等要求，使用定制化的嵌入式平台固然可以快速达到需求，但开发资源、成本与耗时

孙昌华﹧台北

AMD发表新策略，在服务器运算中以全新硬件与开源软件方案，加速机器智能新时代，其设计大幅提升效能与效率，并更易于深度学习工作负载

赖品如﹧台北

光学心率模块参考设计包括红光和红外线LED、传感器、电源子系统和逻辑电平转换。这款尺寸只有13mmx13mm的低功耗电路板可放置

郑斐文﹧台北

威联通科技(QNAP Systems, Inc.)宣布与物联网开源平台领导者Arduino共同合作，将Arduino的硬件及技术