芯片网安成大势所趋 台湾资通讯产业跟上脚步方能与国际接轨
随着生成式AI的兴起，系统的网安防护能力变得更加重要，芯片的设计与制造本身乃至验证测试，皆与网安议题息息相关，当数码芯片本身内部带有机敏信息时，芯片之间的网安防护如何有效建立，会是相当重要的议题。此外，资策会网安所也考量到当地业者的需求，尝试让当地标准...昂筠国际打造超薄铜箔革新 IC载板市场
IC载板里的关键材料除了ABF之外，还有最关键的材料就是超薄铜箔，而目前市场上最抢手的IC载板用超薄铜箔，是由日本大厂所掌握。而拥有核心制程卷对卷真空溅镀、水平式长铜技术的昂筠国际，历经3年开发成功，拥有别于日商的技术，采用物理溅镀薄膜作为离型层，并...高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰
汽车电汽化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是车厂在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。志圣紧贴面板产业 G2C+提出PLP制程有效解方
志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）共同在4月24~26日南港展览馆4楼M区820摊位联合于Touch Taiwan系列展展出。随着Touch Taiwan先进设备专区的参展商逐渐增多，2024先进设备专区将扩大为「电子生产制造...永光化学瞄准AI与智能座舱的车载应用扩大蓝海商机
人工智能（AI）的快速发展，正为科技产业带来崭新的成长动能，除了AI驱动的消费性电子产品热卖之外，电动车、车载与生成式AI个人运算装置等相关的应用正蓄积着爆炸式成长的底蕴，从2024 Touch Taiwan智能显示展览会上也看到供应链厂商进一步的动态布局...新思科技发表全新以AI驱动的EDA、IP与系统设计解决方案
新思科技近日在加州硅谷举办其年度盛会—新思科技使用者大会SNUG，由新思科技总裁暨CEOSassine Ghazi的专题演说拉开序幕，探讨科技研发团队在普世智能时代面临到的前所未有的创新机会与挑战。同时，也发表全新的电子设计自动化与IP解决方...宜普公司氮化镓元件助实现具成本效益的无人机及机器人
宜普电源转换公司（EPC）推出 EPC9193，它是使用EPC2619 eGaN FET的三相BLDC马达驱动逆变器，具有14 V~65 V的宽输入直流电压范围和两种配置，分别为标准和大电流版本：EPC9193是标准参考设计，在每个开关位置使...超赫科技创新突破 带领通讯产业进入新篇章
超赫科技作为无线通讯器件领域技术开发者，着重于功率放大器半导体元件优化，主要使用三五族化合物半导体的晶体管，包括氮化镓HEMT（GaN HEMT）、砷化镓pHEMT（GaAs pHEMT），已于产业技术瓶颈上有重大突破。过去在无线通讯领域中，...Synaptics发表Astra AI原生物联网平台
Synaptics Incorporated推出Synaptics Astra平台，其中包含SL系列嵌入式AI原生物联网处理器和Astra Machina Foundation系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求，Astra提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活...Manz亚智科技面板级封装RDL制程设备开展新量能
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此，以更先进的制造设备实现更密集的I／O间距和更精密的电气连接；设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品，成为半导体供应链重要的议题及挑战。
