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Amazon Web Services（AWS）宣布，在Amazon Bedrock上正式推出来自Anthropic的Claude 3 Opus 模型，该模型是Claude 3家族中最智能的模型，在高度复杂的任务上表现卓越，并拥有惊人的熟练度和类似人类的理解...

Gartner最新报告指出，生成式AI是2024年十大科技趋势之一。然而，根据媒体调查，企业对AI的采用仍持观望态度，主要原因是缺乏相关的基础建设和应用能力。

先进特殊应用集成电路（ASIC）领导厂商创意电子（GUC）今日宣布，专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆叠平台打造的GLink-3D 界面(GUC的3D晶粒堆叠连结）已通过了全面的芯片测试，验证了3DIC界面hardening 流程。旗下的...

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）于2024 NVIDIA GTC大会上宣布更新其在业界最完整的AI原生产品组合之一，以加速生成式人工智能（GenAI）、深度学习和机器学习（ML）应用的运作。更新内容包括：

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以因应快速成长的 AI 智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。此外...

由DIGITIMES、财团法人人工智能科技基金会、IC之音竹科广播携手主办，并且由数码发展部数码产业署、台北市会展产业发展基金会、新北市青年局、人工智能芯片联盟、区块链爱好者协会、伊甸社会福利基金会等共同协办「AI EXPO Taiwan 2024」将于...

2024年嵌入式系统将如何发展才能让制造商保持领先地位？十年前，很少有人会问这些问题。如今，这个答案可能将决定整个公司的成败。事实上，嵌入式系统曾一度被局限于一些小众应用，但现在已无处不在。从工厂到家用电器，从医院里昂贵的医疗设备，甚至到无处不在的穿戴...

全球知名强固型嵌入式电脑平台专业制造厂广积科技，再次以其AMI240单机多重操作系统电脑夺得由业界领导媒体Embedded Computing Design，在德国Embedded World 2024嵌入式电子与工业电脑应用展现场颁发的Best in Sh...

Anritsu安立知推出针对同步轨道（GEO）卫星非地面网络（NTN）装置的协议测试解决方案，扩展了讯令测试仪MD8430A的功能，以支持3GPP Release 17中所定义的NTN NB-IoT RF性能。

随着ESG、黑客攻击、地缘政治等变量横生，让一向仰赖跨国跨域经营的制造业面临挑战；因此许多业者都亟欲增强数码韧性，以因应严苛考验。

随着世局变动加剧、ESG净零压力高涨，驱使各城市与产业加速数码化，期盼藉助数码工具建构兼具创新服务与永续发展的友善城市。

人工智能（AI）正在推动全球数据生成的指数级成长，因此也连带使得AI芯片的需求及能耗的增加。英飞凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列双相电源模块，为AI数据中心提供最佳的功率密度、品质和总体拥有成本（TCO）。

为了满足嵌入式应用日益成长的定制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145系列微控制器（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模块，可...

博弘云端科技（6997）多云应用整合服务商荣获网安「三金」认证，成为企业多云解决方案的首选，展现了博弘云端科技在网安领域的卓越能力，更显示了其在促进企业数码转型方面的领导地位，2023全年营收达47亿，2024企业数码应用市场动能看俏带动云端需求，整体营...

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较于上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对于的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能...