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第291-300个,共470个专辑
MCU设计与开发平台技术专辑
Apple WATCH、Google Android Ware让穿戴式产品持续发烧,然受限于体积、功耗要求,MCU如何设计应用才能优化使用体验…
专辑内容 -
共9篇
穿戴嵌入式平台善用人机交互、语音识别技术改善使用体验
Android Ware穿戴式装置程序开发 在有限资源下发挥智能装置效用
抢食IoT、穿戴应用 Samsung祭出Artik平台
尚茂智能提供智能物联网完整解决方案
安立知手持式频谱分析仪推出线上控制工具
企业机房专辑
机房向来位居企业耗电大户,在绿能环保当道下,不论是用电设备、不断电系统或PDU配电系统等环节,皆应全面思考节能优化之道...
专辑内容 -
共8篇
改善陈旧机房 以利企业营造新应用发展空间
善用智能配电装置 加速实现机房节能目标
藉助DCIM 让IT营运走向可视化与可控化
台达推出Modulon DPH模块化不断电系统
Raritan获奖机架式电源切换器再次创新
MCU异质架构整合技术专辑
Apple WATCH推出后,带动相关MCU业者纷纷优化旗下MCU解决方案的功耗与联网能力,积极抢攻新兴的穿戴、物联网应用市场…
专辑内容 -
共7篇
穿戴式与物联网应用夯 异质多核心MCU需求增加
穿戴式物联网应用开发限制 需透过异质多核心MCU设计改善
车用多核心嵌入式处理器宜从实用、成本考量
英飞凌与AISEC推出PLC型工业自动化系统安全解决方案
意法半导体推出全新开发架构 实现物联网传感
WSN无线传感网络技术专辑
物联网崛起与无线网络普及、云端运算及巨量数据发展有莫大关系,尤其无线网络传感节点价格降低及商业化,更攸关物联网扩展速度。
专辑内容 -
共11篇
低功耗、多传感单芯片无线传感网络元件加速物联网普及
满足机器对机器传输需求 各类无线通讯技术争鸣
推动工业物联网 提高设备互通性为当务之急
世平举办TI 物联网产品发表暨应用技术研讨会
工业无线网络 打造工厂不受「线」环境
高位元MCU技术与设计专辑
随物联网、穿戴式装置与车用电子兴起,各MCU厂商纷朝高位元架构迈进,并保持低功耗、效率高,并具备弹性的硬件架构等诉求发展…
专辑内容 -
共7篇
往高位元架构迈进:32位元MCU应用蓄势待发
低功耗高效设计:各厂商ARM架构MCU简介
麻雀虽小 五脏俱全:MCU专用RTOS简述
HOLTEK推出新款触控MCU
瑞萨推出新MCU解决方案 待机模式少30%功耗
3D打印机专辑
原料是3D打印的核心技术之一,放眼未来,多元材料的打印将成必然,不过多元材料需要强大的材料科学背景,方能打印出最佳化产品。
专辑内容 -
共10篇
原料技术发展 决定3D打印未来
3D打印的黑暗面 武器、毒品与仿冒品
重返青春 3D打印让生命有更多可能
欧特克投资3D打印公司Carbon3D 1,000万美元
台湾走向纽约 启云科技前进美国创客圈
移动通讯技术专辑
移动联网装置对传输效能要求逐步提升,加上万物联网的市场趋势引导下,要达到全网无缝衔接、射频模块设计仍有相当大的挑战。
专辑内容 -
共10篇
4G Lte/IEEE 802.11ac无线设计复杂度高
IEEE 802.11ac无线网络方案 进阶2.0挑战大
智能手机整合高效网络、IoT、穿戴应用持续创新
R&S展出蓝牙及移动无线通讯测试解决方案
臂带式心率监视器 支持ANT+和蓝牙无线技术
智能城市论坛专辑
随移动科技、云端服务、物联网、巨量数据等科技兴起,从家庭、社区乃至整个城市,都已广泛应用,生活模式也因此出现各种新形态。
专辑内容 -
共16篇
自动化科技建构智能城市及家庭新形态
节能减碳为智能城市之基石
云端智能城市建设发展趋势
更安全的智能城市建设
打造永续宜兰智能城
汽车电子技术专辑
汽车电子如信息产业缩影,包括智能安全装置及车载资通讯技术快速发展,让汽车不只是代步工具而成为人与车之间的互动界面。
专辑内容 -
共9篇
车电半导体 想像空间大
车载系统智能化需求高 嵌入式平台争抢车用市场
整合上下游关系 打造完整车联网架构
物联网与车联网未来新趋势 立德检验把关
解放人车关系,开拓驾驶新体验
穿戴式论坛专辑
穿戴式装置是物联技术带动的首波产品,由于相关技术已渐渐成熟,搭配智能手机及现有标准,可望激励更多企业投入穿戴式装置市场。
专辑内容 -
共7篇
穿戴式应用显示技术的发展
穿戴式技术带来的科技应用新风貌
MEMS与传感器于穿戴式装置及物联网的现况与未来发展
穿戴式应用的元件低功耗与小型化技术探讨
LPC MCU为穿戴式装置提供直觉化触动体验
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