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台积电A16首度亮相 结合超级电轨架构、2026年量产

台积电2024年北美技术论坛于美国时间4月24日登场,出席人数超过2,000人,会中揭示最新制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术。台积电年度技术论坛由北美场次揭开序幕,2024年适逢举办30...

HBM带动销售、NAND价格涨30% SK海力士创1Q业绩新高

SK海力士(SK Hynix)得益于带宽存储器(HBM)等高附加价值产品销售成长,加上过去因市况不佳以成本价销售的NAND Flash,价格也有所回温,2024年第1季业绩超乎业界预期。综合SK海力士、韩...
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为Exynos铺路 三星以新封装技术开发移动AP 人工智能(AI)需求涌现,三星电子(Samsung Electronics)为提高AP效能,传将以新封装技术开发移动应用处理器(AP),不仅将采...
强化GPU丛集效率 NVIDIA收购以色列AI软件新创Run:ai 为了进一步强化GPU运算丛集的运作效率,NVIDIA宣布收购以色列人工智能(AI)运算资源控制软件开发商Run:ai。据传这起购并交易金额达到约...
苹果推出开源模型OpenELM 有望登iPhone 苹果(Apple)发布语言模型OpenELM,主打开源与效率。该模型有望登上iPhone。
ASML CEO正式交棒 Peter Wennink卸任前称美国禁令不影响ASML至2030年获利 ASMLCEOPeter Wennink即将退休,ASML于4月24日在荷兰Veldhoven举行的ASML年度股东大会上,批准任命Chri...
IT服务需求降冲击IBM 砸大钱收购HashiCorp IBM最新发布2024年第1季业绩报告,受到企业客户对IT服务需求减少影响,整体营收与2023年同期基本持平,并略低于市场预期。同时,