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半导体作为高科技术发展的重要主轴，长久以来遵循摩尔定律(Moore’s Law)前进，即便如今发展速度遇到瓶颈，却仍未受限整体产业向前的决心，许多半导体产业链的关键成员相信此定律仍适用，作为一种成长创新的动力。在产业科技发展持续看好，带动全球半导体产业指标展览SEMICON的备受关注。于此同时，在2019年全球半导体市场支出相对保守之际，台湾异军突起成长卓越；根据SEMI国际半导体协会最新市场预测指出，台湾半导体设备投资可望以全球第一高成长率之姿，站稳半导体先进制程的要角；因此，作为技术领先指标的SEMICON Taiwan，2019年携手700家海内外产业指标厂商，并
全球半导体市况于2019年下半逐步回温，也使得18日登场的SEMICON Taiwan 2019备受期待，展会聚焦全球科技趋势， 因应人工智能(AI)、物联网(IoT)、车用电子等发展，高端制程及测试技术的需求崛起，21大主题展区将涵盖所有产业热门议题，预计参观人数将超过5万人。为期三天的SEMICON Taiwan 2019展会以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智能制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办，透过300场以上的演讲、21场国际级论坛，以及超过700家展商共计2,300个以上
随着5G时代商机即将到来，加上高效运算(HPC)芯片、人工智能(AI)、车用电子、次时代存储器等半导体应用趋势起飞，更精密可靠的晶圆测试(CP)、成品测试(FT)，以及系统级测试(SLT)需求全面窜出，日系测试设备龙头爱德万(Advantest)SEMICON Taiwan 2019大展各类新解决方案齐发，半导体先进封测在「后摩尔定律」时代重要性将更为提升。爱德万测试全球行销传播副总Judy Davies表示，SEMICON Taiwan给予爱德万向台湾市场展示产品的绝佳机会，包括爱德万测试最新解决方案，协助客户实现5G通讯，并加速推动其他IC先进应用的发展，譬如物联网
存储器产业经过2019年上半的供需秩序调整，从第3季起市场现货价格率先反弹，合约价跌幅趋于缩减，存储器大厂美光(Micron)、威腾(WD)等也先后提出产业触及谷底的看法，在旺季效应带动下，DRAM与NAND Flash市场需求稳健回升，而人工智能(AI)、IoT与5G移动通讯等大趋势的推波助澜下，存储器与储存的相关新应用将应运而生，并带动下一波产业需求强劲反弹。受到2019年DRAM和NAND价格快速下滑的压力，2019年存储器产业的资本支出呈现明显下滑，如IC Insights预估2019年DRAM和NAND资本支出分别约为192亿美元以及223亿美元，将分别较20
随着半导体技术持续革新，IC载板业者为了维持与客户的合作关系，也必须要跟上不断向前推动的时代潮流，而台湾IC载板业者其实早已启动新技术开发，以确保在接下来的5G、AI时代中不会掉队。相关业者认为，虽然日本、韩国市场主要都由该国的大型IC载板业者所囊括，但台厂并不会找不到发挥的舞台，除了继续服务台湾本土的IC设计业者，对中美两大市场的耕耘更是台厂能够在全球IC载板产业占有一席之地的关键因素。在备受关注的高速运算(HPC)市场，包括CPU、GPU、AI芯片、服务器芯片等等，都是近一两年IC载板业者感受到市况火热的产品项目，在大数据及高速运算的功能需求
近年来全球半导体产业战况激烈，台湾与韩国在先进制程持续交锋，制程技术将从5纳米走进3纳米，半导体先进制程考验的不仅是厂商、产业的技术实力，更是国家之间的角力，面对此一趋势，泛铨科技董事长柳纪纶表示，台湾在半导体领域的专业分工精细，各环节的技术实力位居全球产业领先地位，对于这场竞赛，他十分有信心。泛铨科技是台湾乃至于全球半导体产业中，少数聚焦于材料分析(MA)的专业厂商，多年来积极培育专业人才，深化技术实力，在MA领域中已臻产业领先地位，对于半导体厂将进入3纳米制程，也已备妥相关技术。泛铨科技副总经理周学良指出，5纳米与3纳米半导体的材料分析挑战在
PDF Solutions创立于1991年，专门提供IC制程与设计技术谘询，利用其独有的制程设计整合技术、专业的大数据软件和服务，为IC设计、生产、封测全线厂商提供优质的系统结构和解决方案，以提高IC良率、效能和效率。PDF作为产业内的半导体大数据解决方案专家，从技术研发到产品设计，从制程制造到封装测试，从试验投片到成熟量产，都可为客户提供完整的技术服务，有效帮助厂商降低IC设计和制造成本，同时提高产品品质和生产效率，进而加快产品上市速度和提升利润。历经多年的发展，PDF已成为产业内可跨产业链、跨生命周期，提供全方位服务的半导体企业，并与全球超过
由于半导体产业对于制程极限的推展，从前段制程至后段封测，设备商无不专心致力于提升半导体制程设备之效能与产能。本次半导体展中，Aerotech展出四大主轴：第一为光通讯运动控制技术，第二为气浮轴承移动平台与自动对焦演算法，第三为超精密XY平台搭配3D量测模块，最后为压电纳米移动平台。四大主轴的核心，在于Aerotech针对制程设备开发的精度推展，以及产能需求。Aerotech为半导体制程用运动系统供应商，其运动控制与定位平台系统可被用于各道制程应用上，包含晶圆检测，瑕疵检测与侦测，白光干涉，先进封装，与各式各样先进制程应用上。于最严苛的半导体制程如
随着物联网(IoT)及人工智能(AI)的蓬勃发展、5G即将商转的议题发酵带动下，消费者对于快速运算的需求与日俱增，为了满足终端的需求，系统业者无不致力开发运算效能更强的商品以求占得市场先机。其中CPU的运算功能高低就扮演着极重要的角色，例如：苹果A12处理器、AMD Vega 20绘图IC、寒武纪AI芯片等，皆采用TSMC 7nm制程作为其设计架构，其优势为可以增加CPU的运算效率、降低整体耗电量、并且芯片体积缩小也增加了设计系统产品的弹性。 7nm制程的IC渗透程度相当广泛，比特大陆的新款ASIC(特殊应用集成电路)即采用7nm鳍式晶体管(Fi
制程技术持续朝微缩及异质整合发展，使半导体产业在后摩尔定律时代仍展现出蓬勃的创新动能，并带动了5G/AI/IoT应用的快速发展。在这背后，半导体设备业者扮演了重要的角色，以更先进的制程设备协助半导体制造厂生产出更大容量、更高速、更低功耗、以及更高可靠度的芯片。随着智能时代的来临，半导体设备业者面临了新的商机与挑战。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–东京威力科创股份有限公司执行副总裁张天豪日前接受本报专访时，畅谈了TEL未来的发展方向，如何以其既有的坚强实力为基础，在新时代中保持领先优势。此外，针对重要的台湾市场，TEL更将以人才、技术与供应链优化为三大布
台湾半导体市占与技术皆独步全球，面对国际市场的强劲竞争，半导体产业如何持续保持领先地位，全球软件大厂－微软以「Factory of the Future」为主轴，在网安与先进制程论坛上，将带来半导体产业网安标准、IC芯片设计趋势、高效能运算、AIoT运用等，探讨如何加值产业运作，赋能台湾半导体产业助攻国际竞争力。展场内，微软将展出运用Hololens加上Dynamics 365 Connected Field Services，作线上监控与制程事件突发管理的应用案例，以及高效能运算、AIoT、网安防护等解决方案。在高效能运算 (high-perf
看好智能手机、互联汽车、虚拟实境、AI人工智能等之未来发展，全球工业与医疗保健领域之气体、技术和服务的领导者－法国液空集团旗下之亚东工业气体、法液空电子设备及亚洲巴莱斯等三家在台子公司，强强联手，连续多年参与「SEMICON Taiwan国际半导体展」。2019年在展出主题上，更藉由半导体先进材料、电子特殊材料、气瓶柜设备，以及实验室的先进分析服务等四大主轴，展现液空集团为蓬勃发展的电子产业，提供最先进的解决方案。现今电子产业需要新的材料，以提升连接性、运算能力和能源消耗之技术。亚东工业气体承袭母公司的产品和技术，提供全系列的电子先进材料，并与
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，于9月18至20日于台北南港展览馆一馆隆重举行。2019年规划21大主题与国家专区和超过20场国际论坛，将聚集700家国内外领导厂商，展出超过2,300个摊位，还有Audi、BMW全新纯电动车初次于展场亮相，预期吸引近50,000位专业人士参观，为展会规模创下新高纪录。今年「高科技智能制造展」与SEMICON Taiwan同期同地展出，以「启动高科技制造数码转型」为展览核心，聚焦人工智能加值的制造与网安策略。其中「SMART Manufacturing Journey」智能制造未来展区，
工研院(ITRI)将于9月18日开始为期三天之SEMICON Taiwan国际半导体展，在异质整合创新技术馆中展出多项平台及技术：高速矽光通讯整合测试平台随着云端应用与数据流量快速成长，后端的数据中心及小基地站，需要大量、高速的传输，工研院近年致力于矽光子高速光电整合技术开发，并成立「矽光子积体光电系统量测实验室」(Lab for Integrated Opto-electronic Systems；LIOS)，具有自动化量测12寸晶圆级光电元件、模块、及单通道100Gb/s PAM4信号的测试与分析能力，满足4
功耗是各类型电子产品的重要诉求，作为各类电子设备中的关键功耗零组件，市场对MOSFET等功率半导体的需求本就庞大，近年来车用电子快速普及，让市场需求再次增，2018年宜特科技正式投入功率半导体晶圆后段制程，经过一年来的发展，目前已拥有台湾半导体产业中最完整的晶圆后段解决方案。在手持式装置与车用电子等市场的催化下，功率半导体的应用市场快速成长，其中车用电子更是近年来的主要成长力道，无论是燃油车、复合动力或纯电动车，对车用IC的需求都有增无减。宜特科技表面处理事业处总经理郑俊彦指出，车用电子市场的成长动能，除了来自于车商必须透过电子科技强化效能以提
许多科技方案，往往来自业界实际需求，宏电科技的高科技厂房智能线上管理系统即是一例。宏正集团宏电科技技术支持部资深经理黄惠彬指出，2005年一家半导体公司，对宏电科技运用于线上连线的IP KVM功能感到兴趣。起初客户提出许多询问，最重要问题都聚焦在线上控制管理系统(Remote Control Management)。宏电科技发现业界多项痛点，包含系统无法线上集中控管，需要API串接以及安装软件占用机台系统资源，希望提高人机比效率等。对此，宏电科技推出ATEN RCM线上监控方案，相关功能包含主机透过网络线上控制RCM主机，
MARS TOHKEN SOLUTION (MTS)具有高分辨率自制X射线源的检测设备制造商，利用公司原有的高分辨率X-Ray线源，透过X-Ray和CT实现了传感器装置和复合材料的精密分析。同时能够利用丰富的经验与技术为产业界的生产线，提供定制化的自动X-Ray检测系统。MTS的晶圆凸块X-Ray自动检测系统TUX-8000系列产品，可实现全自动在线X-Ray检测系统，具有最高放大倍率和更亮的原始X-Ray线源。适用于8英寸和12英寸晶圆的微凸块检测，可以检查系统的凸块空隙与直径、凸块的空隙百分比以及在um级精度下的凸块之间的短路。<
近年来包括电动车及绿能电力储存等应用兴起，5G及大型数据中心和比特币矿机等高效能运算及高速数据传输需求大增，带动宽能隙半导体功率元件的相关需求。因此，汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科技与磊晶厂嘉晶电子，看好未来宽能隙半导体市场，专注于碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等材料制程技术开发。汉磊科技自2013年起投入碳化矽(SiC)材料制程开发，目前已拥有4寸和6寸600∼1200V SBD及SiC Planar/Trench MOSFET等制程技术，及背面减薄技术。现已成功将SiC晶圆减薄至100微米，目前正积极规划调整6寸SiC晶圆代工产能，预计第4
在经历过14/16nm制程节点的激烈竞争之后，诸如格罗方德(Global Foundries)以及联电(UMC)都纷纷退出更先进制程的发展，而目前晶圆代工厂中也仅有台积电和三星仍持续推进节点技术，另外，英特尔(Intel)在2019年也终于要推出与台积电7nm技术同级的10nm制程，然而要普及到英特尔所有产品线仍要等到2020年左右。台积电从DUV跨到EUV 产能和成本将有明显改进现有台积电7nm基于多重曝光技术，也就是使用DUV(深紫外光)机台，对晶圆进行4次的重复曝光，以求取晶体管的微小化，这是在
半导体是台湾经济命脉，根据工研院IEK Consulting的报告，2018年台湾半导体产业产值达新台币2.62万亿元，全球市占率将近20%，2019年虽受中美贸易影响导致景气趋缓，不过在先进制程技术陆续突破以及5G、AI和车用电子市场的带动下，业界都乐观看待台湾半导体今年的成长。闳康科技董事长谢咏芬表示，台湾半导体产业的技术能力仍居于全球领先地位，为强化此一优势，包括闳康科技在内的台湾半导体供应商都已备妥相关技术，全力支持半导体客户在先进制程与新应用的发展。这几年半导体制程从5纳米进化到3纳米，对半导体分析来说，制程进化对分析技术带来的最大挑战在
随着5G、AI及车联网等市场需求快速成长，以及半导体异质整合的趋势，IC测试将面临更多的技术挑战，除了传统的芯片最终测试FT(Final Test)之外，前端的晶圆测试 (Wafer Testing)，以及更后端的系统级测试SLT(System Level Testing)对于IC良率及品质的关键影响将愈来愈重要，连带使得相关测试界面的市场需求水涨船高。成立于2001年的颖崴科技，专注于发展半导体测试界面及相关治具，18年来累积了庞大的研发能量，产品技术居市场领先地位，可说是台湾半导体产业供应链当中的隐形冠军。在全球前20大半导体一线大厂中，有近
MICRONICS JAPAN CO.,LTD. (以下称为MJC)主要经营项目为半导体制程中晶圆检测时所使用的探针卡、半导体测试机、晶圆针测机及FPD检测设备的开发、制造及贩售。MJC的主要产品为半导体探针卡，此产品是在判断晶圆良否时所使用的检查器具。探针卡植在印刷电路板上的数量最高可达十数万根针，藉着这些超精密的探针接触晶圆上的电极即可传递测试机所发送的信号。MJC积极地规划公司内部自制探针卡的主要生产设备，由于在公司内可做整体的生产管理，在依照需求不同所进行的制品开发及交期的对应能力方面，此乃MJC与其他公司比较下有着极大的优势。<br /
目前整个晶圆代工业者大概可能分为三个梯队，一个是领导型先锋，主要就是针对最先进的制程技术进行发展，可以提供10nm、7nm甚至未来更先进制程的服务，目前这个梯队中仅有台积电、三星两家公司，要注意的是，三星虽然提供晶圆代工服务，但主要还是作为服务自家公司的IDM业者定位。值得注意的是，虽然表面上三星晶圆代工业物已经分拆独立，但最大的客户还是自家，根据估计超过六成营收来自三星LSI，由于这方面的制造服务被计入营收，导致三星的营收规模激增，跃升全球排名第二。第二梯队则是二线公司，可以提供14/16nm以下的主流制程服务，强调成本优势，但是在技术发展上遇
SEMICON TAIWAN 2019汇集最多全球顶尖半导体科技厂商，是一年一度台湾半导体产业的年度盛事。2019年，微机电系统(MEMS)、纳米科技与半导体市场晶圆接合暨微影技术设备之厂商EV Group(EVG)于2019半导体展发表革命性的次时代微影MLE(Maskless Exposure)技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板等应用在未来后段微影制程的各种需求。MLE是全球首创为量产无光罩微影技术，除了结合高分辨率的图案成形(patterning)、高产量与高良率等特色外，还可消除光罩各项高昂成本。
预诊断指标意义帆宣系统科技自行研发的设备健康管理系统(PHM；Prognostic and Health Management)是台湾第一套自行研发的设备故障预诊断系统，主要客户目标族群为半导体厂与光电厂。此套系统，能够提前为设备把脉，协助昂贵设备提前提出故障警讯，大大提升客户在生产制造端的巨量数据分析能力，同时扩大产业竞争力。打破过去传统过去设备保养大部分都采用定期保养的模式，依照使用时间或是使用次数，达到预先定义的数值之后，设备
全球半导体产业年度盛会2019 SEMICON TAIWAN于9月18日正式开展，半导体测试界面领导厂商中华精测(CHPT)应主办大会之邀，将于9月19日先进测试论坛上主讲「先进5G测试方案」，深度剖析5G通信信号在半导体测试端的技术演进与发展。中华精测成功赢得5G低频段sub-6GHz测试先机后，将于该次展会中首度发表符合国际IC测试规范架构之OTA(Over The Air)测试方案，以迎接5G高频段毫米波(mmWave)时代，为半导体通讯测试领域再立新标竿。中华精测前身为中华电信研究院(昔日为交通部电波研究所，于1969年改制为交通部电信总
为了在无尘室中安全、无磨损地引导电缆，igus易格斯推出e-skin产品系列。用于无尘室的拖链现在配备了更柔软的材料，特别适用于狭小的安装空间。藉由新的柔软型e-skin soft，可以在较低安装高度中确保电缆的安全和低发尘运动。对于非常紧凑的安装空间，igus还开发了扁平式e-skin flat。新的超薄能量供应装置采用腔室设计，易于填充和保养。两个拖链在声音测试中都表现出色，运行极低噪音。微芯片、OLED、LCD和半导体的生产或制药业，都要求非常洁净的制造环境。每种类型的污染都会对产品产生直接影响，并可能给制造商带来严重损失。这对使用的机器零
2019国际半导体展会，志尚仪器将于现场特别展示相关半导体方面分析仪器设备，除了以往展出符合Semi IRDS 2017 Guide Roadmap中符合AMC Method的在线酸硷排放暨AMC分析系统(PWPD-IC)以及最新的离子电泳分析仪(IMS)与最新的光腔衰荡光谱(CRDS)分析仪外，2019年更将展出新代理日本Kanomax FMT公司所生产符合SEMI C79-0113及C93-0217 Guide可量测10/15/20nm的纳米微粒计数器(sTPC)以及5-600nm纳米粒径分布(LNS)。除了可作为超纯水(UPW)的在线监控设备，另外也特别针对CMP
亚洲最大AMC控制解决方案供应商钰祥企业，因应循环经济趋势，持续在产品设计上精益求精，现已推出4.0新型堆叠式三合一滤网，不但承袭前一代产品免额外框体、易拆解等特色，也更为强化气密结构，同时改采金属材质设计，满足半导体客户对Fire Load的需求。经此改良后，4.0滤网与传统平板三合一滤网相比，可协助客户节省42%废弃物清运支出，减少66%耗材成本，甚至省下每年高达3,000万的框材费，实为目前业界最具竞争力之创新产品；钰祥已规划将这套新一代滤网，列为参与 SEMICON Taiwan 2019创新技术发表会的诉求主轴。无框体结
随着摩尔定律所面临的技术挑战日趋复杂与困难，全球企业以超光速般的速度不断投入研发资源，持续挑战纳米级精微制程技术及设计解决方案。因此，制造业必须变得更灵活、弹性，让产品出货速度更快、更有弹性。电子产品越来越轻薄短小，面对这些精度在正负10um以下的细活，慢工将会失去市场优势，输了竞争力。快攻，是制造业唯一法则，如何达到非慢工也能出细活呢？微米级的精准 跨越技术门槛需要「细活」的工作，往往都需要将环环相扣的每一个程序工作，采取最佳制程，以保障每个环节的品质及下一个程序的可行性。<
半导体制程最重要的莫过于生产设备，生产设备除了雷射切割、雷射剥离、点胶设备、真空设备等各种设备，其中水洗设备也占了相当重要的角色。半导体制程中的每一个环节都相当重要，尤其重要的是下一步骤前的清洁，需避免残胶、助焊剂、涂料、污点，甚至是灰尘等残留，需要透过水洗步骤将之清除，减少不良率。扬发实业提供助焊剂Flux清洗线，提供在线式连续清洗与独立站清洗自动化上下料选择；PCB连续式水洗机、BGA连续式水洗机、BGA封装电路基板水洗机、Flip Chip连续式水洗机、冲压零件连续式水洗机、Wafer单槽自动化水洗机、电池清洗机、玻璃清洗机、COMS清洗机、Magazine清洗机
海德汉于SEMICON Taiwan 2019展示集团一系列的高精度产品，包含开放式光学尺与模块式角度编码器、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺。SEMICON Taiwan现场展示第一次在亚洲亮相的ETEL高精密运动平台TELICA，一睹TELICA最先进的半导体设备核心的运动控制平台，为您呈现高产能与高生产效率完美并存的解决方案。新一代开放式光学尺LIDA400系列，包含新一代光学信号处理单元(HSP)的光学尺；除相对较大的容许误差便于现场组装的施作，当光学尺在实际运作遇到因污染而信号衰弱或异常时，新的ASIC芯片，可发挥其功能，透过光源的控制，使得光学
物联网(IoT)风潮方兴未艾，不只台积电创始人张忠谋先前直指物联网将是「the next big thing」，意指物联网的未来是一个美丽新世界；还有阿里巴巴集团创始人马云也曾预测，未来的10年、20年间，人类面临的三大技术挑战之一就是物联网。诚如张、马两位重量级人士所言，物联网新浪潮袭来，已然掀起颠覆性的产业变革与带动新的商业价值。事实上，物联网逐渐影响人们日常生活，包括智能家庭自动化装置、智能手表、穿戴式健康监测装置、车联网等，物联网很可能扩大普及到所有的消费民生和产业应用。联网装置增 应用更多元
2019年被称为第五代无线通讯技术(5G)的发展元年，不论是通信厂或设备商，陆续推出相关创新方案并进行市场测试。比起4G，5G更具备大带宽、大连结、低延迟「二大一低」优势，搭配人工智能、大数据应用将塑产业新面貌。根据Ericsson研究显示，5G在产业链直接影响移动网络、物联网、固网业务三大方向，总计带来约1.1 万亿美元市场规模。资策会MIC 2018年调查指出，5G 将带动资通讯、半导体产值1.32万亿美元。因应5G时代来临，永光化学总经理陈伟望表示，永光化学的封装制程材料，已准备好回应市场需求了！5G封装材料新需求 永光展现光阻
海德汉将于2019 SEMICON Taiwan展出一系列的高精度产品，包含开放式光学尺、模块式角度编码器、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺。SEMICON Taiwan现场将看到第一次在亚洲亮相的ETEL高精密运动平台TELICA，能一睹TELICA最先进半导体封装设备核心的运动控制平台，呈现高产能与高精度并存的解决方案。精密定位的量测与控制技术 海德汉专注于研发高精度，高品质光学尺、角度与旋转编码器、数值显示装置以及控制器。产品适用于高精度需求的工具机、电子元件与电子加工设备。<br
SEMICON Taiwan 2019即将到来，凯勒斯科技于2019年9月18~20日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)展出一系列用于5G光电通讯暨高功率产业及半导体基板的切割、研磨、抛光及相关耗材与设备。凯勒斯科技从LED产业用的蓝宝石(Sapphire)晶圆开始发展到专注在5Ｇ通讯暨高功率产业用的碳化矽(SiC)及氮化镓(GaN)晶圆、III-V族半导体元件应用的砷化镓(GaAs)，与半导体产业应用矽(Silicon)晶圆与其他材料，如氮化铝(AlN)，石英(Quartzs)与金属基板(Metal)的切／磨／抛三大整合化制程。主
台湾科技产业在世界半导体发展的历史洪流中，拥有无法轻易被取代的地位。但过去皆以IC设计、制造及代工为主，扶植孕育了许多明星企业。在设备供应链这领域，却鲜有消息。近年来中华民国政府开始在半导体设备市场投入不少资源，协助厂商自主研发设计各项半导体设备。承湘科技于2010年开始，即在光学量测领域耕耘，自2015年推出三五族化合物半导体膜厚仪、应力仪之后，2017推出第一代关键尺寸、叠对对位量测设备，2019年更接受美国逻辑IC大厂委托开发全新一代CD-Overlay，针对现今市场5G/ AI芯片的强大需求，与客户携手合作，提供新材料、新设计等定制化规格量测服务，推出的新光学量
均豪精密整合多年核心技术，打造『均豪智能机械平台』，提供智能预防维护系统(IDMS)、2D AOI 、智能物流系统等智能制造全方位解决方案。同时，均豪导入人工智能功能，透过AI协助企业建置智能工厂，大幅提高生产效率、良率、危机管理应变能力，进而为产品创造加值效益。「智能预防维护系统」采用机器学习异常诊断演算法，自设备振动信号进行诊断健康状态与程度，应用产业广泛，可用于监控研磨品质提供维护信息、监控主轴圆周动平衡与制程、机器手臂运动健康追踪诊断..等，提供制程监测及设备维护之早期预警功能，有效预防设备运转的突发性停机、关键零组件损坏、因产生振动影响制程品质、保养周期的预估
随着2019年贸易战开启了扑朔迷离的产业发展，半导体产业供应链成员表现不一；在此严峻的情况下，亚泰半导体不但持续化学研磨液输送系统的业务拓展与收割，更是发展许多新技术，以协助晶圆平坦化制程所需的研磨液混料供应及各类化学液输送，更多优化的选择。展望2020年的半导体市场，供应链将全力以赴创造荣景，春燕归来的好消息不断，包括SEMI国际半导体产业协会于2019年第3季的报告指出，2020年12寸晶圆厂设备销售将回温，并于来年可望创下新高。随着半导体市场前景看好，SEMICON Taiwan作为全球第二大高科技产业展览盛事，将可望继续创下超前的展览规模，展现产业群起向上的气势
随着5G对网速更高的要求，需要满足巨量数据处理、低延迟、高移动性和高连接密度的需求，都需要设备具有更出色的热管理效能以及可靠性。汉高推出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。其具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热效能，并且能够实现量产。射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边零组件的干扰，避免这些器件的效能下降。然而，随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了封装级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案，该技术包括在
规模位居全球第二大的SEMICON Taiwan国际半导体展，将于9月18~20日于台北南港展览馆一馆登场。随着5G、人工智能(AI)与物联网(IoT)应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加，驱动更多业者进军半导体应用市场，SEMICON Taiwan规划21大主题与国家专区和超过20场国际论坛，聚集700家国内外领导厂商，展出超过2,200个摊位，预期吸引近5万名专业人士参观，展会规模可望再创新高。据国际半导体产业协会(SEMI)最新市场预测报告显示，尽管2019年全球半导体市场支出相对保守，但台湾半导体制造设备投资却在先进制程及产能的带动下异军突起，将以21.1%
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)，已于7月9~11日假旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)盛大登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案。爱德万测试全球行销传播副总Judy Davies表示：「我们十分荣幸能藉由这次机会，向大家展示最新产品组合。业界欲实现5G通讯，关键先进IC必不可少，而爱德万测试不仅能解决先进IC的测试挑战，更能加速从人工智能／机器学习、智能制造到智能城市，各类尖端技术的发展。」<
半导体微缩速度过去数十年来依循摩尔定律(Moore's Law)前进，但现在显然已经遇到瓶颈，许多人认为摩尔定律即将终结，但也有人认为它依旧适用，参与Semicon West 2019的半导体企业CEO们提出各自的见解。新思(Synopsys)董事长兼共同CEOArt de Geus认为，摩尔定律依旧「存活」。他表示，人们讨论摩尔定律总是以1965年的此定律提出时背景来探讨，但实际上要把摩尔定律是一种成长率加快的(exponential)的模式，在这过程中有着科技经济的反馈，这是带动人类创新的动力。Geus之所以认定摩尔定律依旧适用，主要是因为未
英特尔(Intel)在Semicon West 2019发布三项新的芯片封装工具，协助工程师打造紧凑型、可扩展、模块化处理器和SoC，而且比起当前主宰市场的大型芯片更容易制造。PCGamesn指出，其一是英特尔的「嵌入式多芯片互连桥接」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge；EMIB)更新版本，名为Co-EMIB。英特尔和超微(AMD)曾经共同推出的Kaby Lake G处理器即是采用EMIB封装技术，更新版的Co-EMIB功能升级，连结两个以上的Foveros元件。第二个工具是ODI(Omni-Direc
新竹讯台积电制造技术中心处长陈其贤在SEMI国际半导体产业协会日前举行的「高科技智能制造与网安趋势论坛」演讲中呼吁，「数码制造时代下，无论是设备本身组成结构的复杂度，或是软硬件未能实时更新与升级，皆为高科技制造业者带来网安疑虑。面对病毒、恶意程序与时俱进，从制造、设备、操作系统及软韧体等产业供应链需通力合作，利用SEMI智能制造平台建立整个产业上下游皆通用的网安标准，加速制造业智能化、数码化的脚步。」从高科技制造业在过去10年间发展轨迹可见，全面自动化的制造流程以及高度整合的互联网络将是产业持续发展的基础，然而相较智能制造快速演进，产业对于网安的
半导体测试领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)，5月7~9日于吉隆坡马来西亚国际贸易展览中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre；MITEC)盛大举行的东南亚国际半导体展 (SEMICON Southeast Asia)，展示推动5G科技发展的最新产品与服务。产品展示爱德万测试将在第728号摊位，透过数码影像和产品展示，介绍先进的IC测试解决方案。这次特别设置了独特的汽车展示，从传感器、处理器、动力传动到通讯系统，展
半导体产业年度盛事SEMICON Chin在上海新加坡际博览中心展开为期三天的展会，吸引了全球半导体产业链中的各家厂商参与其中。久元电子连年展出其自主开发的S100测试平台获得市场极佳的回响，2019年在E7馆7816展位除S100外，另展出具AI检出功能之六面外观检查机与WLCSP包装机，展示其充沛的研发能量。S100为久元电子自主开发的100MHz SoC芯片测试机，系列产品中主推7D(768CH)平台及旗舰15D(1536CH)平台，适用于不同脚位数量的芯片测试。相较于市场上其他的竞争产品，S100具备高速、稳定、易维护、高性价比等优势，辅以其精巧的尺寸(7D: L
国内大陆存储器业者长江存储副总裁程卫华近日于SEMICON China上指出，随着5G、人工智能(AI)以及物联网(IoT)产业兴起的数据爆炸时代到来，存储器产业也迎来新的发展机会。随着晶圆物理极限的不断逼近，固态硬盘(SSD)上的存储器单元内部的能够装载的闪存颗粒也已接近极限，要想进一步扩大可用容量，就必须在技术上进行创新，而提高单位面积储存密度的3D NAND也因此成为重要的存储器解决方案。然而，3D NAND仍存在储存密度、研发与制造周期等挑战，对此，业界于2015年推出PuC以及在2018年推出4D NAND来解决上述问题，而长江存储则是
