2016年台积电击败三星电子(Samsung Electronics),取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单,其中所凭藉的,除优异的制程微缩技术外,当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package;InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此,也让后段IC封装技术成为IC制造重要显学。5G加AI IC制造所面临挑战在5G与人工智能(AI)引领下,让移动运算(Mobile)与高效能运算(High Performan
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