缩短IC产品研发到上市周期 扇出型封装获青睐
- 茅堍／综合报导
尽管全球半导体产业对扇出型封装(Fan-Out；FO)技术的热情，已由2016年台积电以整合型扇出层叠封装(InFO-POP)技术成功赢得苹果(Apple)应用处理器(AP)订单所激起的热潮中逐渐退烧，但该技术具有提高芯片内部I/O密度，以及对晶粒提供可靠保护的...
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