2024年全球扇出型封装规模达39亿美元
- 茅堍／综合报导
随着台积电藉着先进扇出型封装(Fan-Out；FO)等技术连续赢得苹果(Apple)应用处理器引擎(Application Processor Engine；APE)订单，再加上三星电机(Semco)与力成(PTI)等业者也成功开发出自家扇出型面板级封装(FOPLP...
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