落后取代商机成最大压力 5G热在全球芯片厂「早熟」 智能应用 影音
瑞力登
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落后取代商机成最大压力 5G热在全球芯片厂「早熟」

  • 赵凯期台北

在英特尔(Intel)也决定将5G Modem芯片XMM 8160提前到2019年量产后,加上高通(Qualcomm)、联发科及英特尔3大Modem芯片供应商全数备战5G Modem芯片的动作,让全球5G手机市场的商机看似已近在咫尺,但相对于国内外芯片厂的一头热...

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