全球5G时代逼近 半导体供应链进入暖身期 SiP扮演关键封装技术 台积电将不会缺席
- 何致中／台北
全球5G通讯时代即将在2020年商用运转，科技大厂三星电子、华为、高通等纷积极展开布局，尽管对于台系芯片业者来说，2021~2022年才是真正的爆发期，但考量研发动能绝不能延迟投入，后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术，并预期5G时代相较于4G将有较大...
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