车用芯片封装订单稳 传IDM主动提出2022产能协议
- 何致中／台北
IC封测供应链业者证实，继晶圆测试(CP)后，国际IDM大厂释出的车用芯片委外封装代工订单可望持续看到2022年，且如日系龙头业者释出的不少新规订单，为同一模块内含的多颗不同种类IC，一并打包委托OSAT厂操刀，业界预期与IDM大厂关系良好的日月光投控、力...
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