台IC封测年度展望可望上修 导线架、载板估值优预期
- 何致中／台北
5G、AIoT、高效运算(HPC)、车用电子等科技发展趋势持续起飞，台湾半导体产业链包括IC设计、晶圆代工，甚至后段封测代工2021~2022年展望相对正面，其中，传统打线封装(WB)、覆晶封装(FC)、先进晶圆级封装、高端测试等需求仍强劲，各大机构也估计将...
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