苹果、驱动IC、5G PA封测大审视 颀邦吴非艰谈三重点
- 何致中／台北
2020年在疫情、中美贸易战等总体因素多方影响下，半导体产业充满各种变化，驱动IC封测龙头颀邦于日前宣布与存储器封测厂华泰电子策略合作，预计2021年下半可望进攻新时代封装产品。
颀邦董事长吴非艰也于重大信息记者会后接受媒体联访，畅谈今...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
