日月光Chip Last FOCoS先进封装2021年量产
- 何致中／台北
随着5G、AI、数据中心等发展趋势仍持续起飞，半导体产业界大力看好延续摩尔定律的先进封装技术前进。除了台积电抛出前段3D加上后段3D晶圆级系统整合的「3D Fabric」技术，封测龙头日月光投控则在异质整合上也持续往前迈进。
日月光投控...
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