77GHz高频传输电路规格需求高 AiP导入扇出封装为趋势
- 刘宪杰／台北
苹果(Apple)确定在2020年采用覆晶(Flip Chip)制程的整合天线封装(AiP)芯片，FC_AiP看起来暂据上风，但异质整合技术仍持续向前迈进，载板供应链业者指出，采用扇出(Fan-Out)制程的AiP未来一定会有其市场地位，可能再3年左右就会逐渐放...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
