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SEMICON Taiwan 23日登场 聚焦5G、AI世代商机

  • 陈玉娟新竹

SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,将于9月23举办。李建梁摄

SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,将于9月23~25日于南港展览馆一馆登场,展会亮点将聚焦于先进制程、智能制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术。

国际半导体协会(SEMI)表示,由于全球疫情发展情势不一,此次展会采行虚实集成模式,除了在线同步直播重点论坛活动,参观者亦能藉由虚拟平台与展商实时交流、进行主题讨论交换产业意见,或戴上VR虚拟实境装置体验360度3D环景模拟技术,走入展览活动现场。

2020年受到疫情与国际情势变化影响,在线办公、云端服务与远距医疗带动的零接触经济刺激半导体市场持续成长,预估2021年设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高。即将在23日登场的SEMICON Taiwan,将聚焦全球经济结构重组下,如何透过不断突破的研发能量,确保产业稳健成长,其中,「大师论坛」邀集台积电、鸿海、意法半导体、美光(Micron)、远传电信与Lam Research等业者,一同探讨AI及5G科技引导产业未来无限创新的可能。

除了技术论坛,SEMI也持续耕耘四大垂直应用市场,如智能制造、智能汽车、智能数据、智能医疗等。其中,「高科技智能制造特展」结合智能制造解决方案业者、系统集成、软硬件厂商及智能制造需求端业者齐聚一堂,为产业打造智能制造与资安国际交流平台。而展场中「智能汽车国际高峰论坛」也邀请到IBM、瑞萨电子、恩智浦与意法半导体等产业专家重点分享车用电子市场趋势;此外,「智能医疗科技论坛」将由科技部、阳明大学数码医学中心与力积电等代表亲自剖析后疫情时代下的智能医疗产业趋势动态。

展会期间共推出13大主题专区与19场国际论坛,同期同地举办的活动包含「高科技智能制造特展」、「策略材料高峰论坛」、睽违2年重新登台的「第四届国际测试研讨会(亚洲)」、「系统级封测国际高峰论坛」与「软性混合电子国际论坛暨展览」等五大重点论坛活动。

另针对「异质集成」与「化合物半导体」主题,也有一系列活动。其中,「异质集成」方面,以实际应用角度展示远传5G多元应用、联发科IC设计以及日月光互动智慧城市SiP封装解决方案平台等异质集成技术;化合物半导体创新应用馆将展示Jaguar新一代电动车I-PACE以及远传电信5G基地台,另有稳懋、汉磊、IQE与汉威等业者,完整呈现化合物半导体制造产业链至系统应用端的样貌。

此外,人才永续是台湾维持国际竞争力的重要关键,「人才培育特展」将有「人才培育高峰论坛」、「科技女力论坛」与「明日领袖论坛」三大重点论坛。



议题精选-2020国际半导体展