国内三大封装厂万人未返岗 IC产业链恐临无米之炊
- 李佳榕/综合报导
受COVID-19(新冠肺炎)疫情影响,国内大陆半导体企业复工进度仍不明朗,当地三大封装业者长电科技、通富微电以及华天科技虽然表示产能利用率落在50~80%不等,但仍有大量员工难以返回工作岗位,使得上下游的IC设计、制造与终端组装业者都十分急切,担忧订单交付受...
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