先进IC封装日益复杂 侦测缺陷工具也与时俱进
- 萧菁菁／综合外电
IC封装瑕疵侦测曾经相对简单，随着封装方式日益复杂化，侦测困难度也提高，而且由于这些IC应用于一些要求稳定度的装置上，发现瑕疵更为重要，新型态侦测工具应运而生，当前有多家设备厂现正积极打造新的侦测仪器，以符合先进IC封装侦测的需求。
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