日月光张虔生:异质整合为系统创新关键 5G、AIoT、光学人才最缺
- 何致中/台北
半导体委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控公布年度企业社会责任(CSR)报告书,日月光投控董事长张虔生指出,下一波的智能化时代,异质整合(Heterogeneous Integration)芯片封装将是系统创新的关键,未来将持续采取功能整合强化、尺度微缩技术齐头...
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