台积电与三星将FinFET延伸到5纳米 3纳米以下势将转进新架构
- 梁燕蕙／综合报导
晶圆代工业者正摩拳擦掌卖向下一波先进制程竞赛，不过包括IC设计业者及OEM等晶圆代工客户群如今面临的选择不仅多样化，或多有混淆之处，这不仅包括了是否采用5纳米制程开发芯片，抑或等到3纳米制程释出再行开发，更或者是选择介于其中的6纳米或4纳米制程设计。
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