3D封装元件结合与区隔设计学问大
- 涂翠珊/综合报导
随着先进节点的曝光制程技术层级提升,增加单一晶粒的晶体管数量不再是提升晶体管密度的唯一解。另一方面,手机、平板、物联网装置的普及,丰富了半导体产品的多样性,但不是每个系统中的元件都能受惠于节点微缩。在这种情况下,3D整合封装便成了重要的手段,而不同元件间的结...
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