精测2Q19回温 网通、AP、RF测试界面大追单
- 何致中／台北
中华精测由于先前承接大量全球晶圆代工龙头、美系手机应用处理器(AP)测试界面订单，营运展望备受市场关注。市场推估，精测2019年第2季业绩有机会季增1~3成区间，不过现阶段具体来看，以网通用整组垂直探针卡(VPC)需求、国内大陆龙头手机业者AP、RF芯片测...
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